Tf9 Thermalright
I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento:
5 maggio 2025
Thermalright
Thermalright TF9 2,9 g Pasta Termica conduttiva 14 W/m.k-2,9 Grammi, Alta Durata, per Tutti i dissipatori di Calore, Raffreddamento CPU, con Strumento di Applicazione (TF9 2,9 g)
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99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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【Alta potenza】 Le prestazioni eccellenti provengono dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 14 W/m.k, ha un buon bilancio di alta capacità di raffreddamento
Stabilità: la temperatura disponibile è di -220 ℃ / + 380 ℃, resistenza termica < 0,01, densità 2,9 (25 ℃). Anche in ambienti con temperature alte o basse, il vantaggio di raffreddamento non viene compromesso.
【Sicurezza】 Non contiene particelle metalliche, solventi oil-free, non conduttivi, non corrosivi, innocui. È compatibile con CPU e GPU e non danneggia i componenti elettronici.
Durevolezza: il grasso siliconico conduttivo termico ha una lunga durata e bassa volatilità, che consente di mantenere a lungo la sua conducibilità termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici.
Facile da applicare: il design a forma di ago è pratico per l'applicazione e la conservazione. La pasta non è rigida e viene fornita con una spatola, quindi tutti i principianti possono applicarla senza problemi.
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Thermalright
Thermalright TF9 2.9g Pasta Termica per dissipatore di Calore ad Alte Prestazioni a Base di Carbonio per Tutti i radiatori, Materiale di interfaccia Termica, Elevata Durata (TF9 2.9g)
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97
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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【Prestazioni elevate】 Le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati di prima classe, conduttività termica fino a 14 W/m.k, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate
【Stabilità】 La temperatura disponibile è -220 ℃ / + 380 ℃, resistenza termica < 0,01, densità è 2,9 (25 ℃). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non ne risentirà.
【Sicurezza】 Non contiene particelle di metallo, solventi oil-free, non conduttivo, non corrosivo, innocuo, è amichevole per CPU e GPU e non danneggerà i componenti elettronici.
【Durata】 Il grasso al silicone conduttivo termico ha una lunga durata e una bassa volatilità, che può mantenere a lungo la sua conduttività termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici.
【Facile da applicare】 I design a forma di ago sono convenienti per l'applicazione e la conservazione. la pasta non è rigida e viene fornita con una spatola, in modo che tutti i principianti possano applicarla facilmente.
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Thermalright
Thermalright HR-09 2280 SSD dissipatore di calore, dissipatore di calore a doppia faccia, con pad termico in silicone per PC e computer SSD M.2
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Dimensioni: 79 x 24 x 48 mm; materiale del corpo: lega di alluminio; colore: grigio argento; 6 mm × 1 AGHP Generation 3 tubo termico a gravità; base galvanica in alluminio puro; indossare 14,8 w/m.k cuscinetto in silicone Odyssey di seconda generazione; 4500 mm² area di dissipazione del calore; numero di pinne: 32 pezzi; spessore = 11 Spaccatura da 8 mm. Lamelle in alluminio
Raffreddamento su entrambi i lati: design a scanalatura in lega di alluminio, aumenta notevolmente la gamma di dissipazione del calore, con effetto di raffreddamento da 10 °C a 30 °C (varia a seconda dell'ambiente), raffredda il tuo SSD M.2 a una temperatura sicura per evitare surriscaldamento e limitazione
Facile da installare e utilizzare: con design a doppia clip, 6 viti regolabili in altezza, adatto per SSD M.2 di diverse altezze, installazione stabile, migliore protezione del vostro SSD M.2
Tecnologia avanzata: guarnizione di seconda generazione con dissipazione del calore fino a 14,8 W mm.k, processo di saldatura a riflusso galvanizzante, campo passivo dell'aletta in alluminio puro, base galvanizzante in alluminio puro, copertura superiore decorativa in lega di alluminio, superficie inferiore fissa dell'acciaio inossidabile, area di dissipazione del calore 4500 mm², tecnologia della saldatrice a doppio raccordo singolo. La dissipazione del calore finale esperienza di gestione
【Nano Thermal Pad】 Il cuscinetto termico avanzato è realizzato in materiale grasso nano silicone, con buona conduttività termica. Abbastanza morbido e buona duttilità, compatibile con superfici irregolari dell'SSD M.2. Bassa viscosità, senza danneggiare l'etichetta di garanzia SSD
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Thermalright
Thermalright TFX 2g Pasta Termica per dissipatore di Calore Compound 14,3 W/m.k-2 Grammi, Pasta Termica ad Alte Prestazioni, con Uno Strumento a spatola (TFX 2g)
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#4
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【Prestazioni elevate】Le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati di prima classe, la conducibilità termica fino a 14,3W/m.k, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza della conduzione del calore, che è la scelta del giocatore di gioco overclocking.
【Stabilità】La temperatura disponibile è -250 ℃ / +300℃, la resistenza termica < 0,0028, la densità è 2,6 (25℃). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà influenzato.
【Sicurezza】Non contiene particelle metalliche, solventi privi di olio, non conduttivi, non corrosivi, innocui, non dannosi per CPU e GPU e non dannosi per i componenti elettronici.
【Durata】Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, in grado di mantenere a lungo la conduttività termica di CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensori e altri componenti elettronici.
【Facile da applicare】 Il design ad ago è comodo per l'applicazione e la conservazione. Con una spatola, è facile da applicare.
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TAMRAN
Pasta Termica TF8 13,8 W/MK, Pasta dissipatore di Calore, CPU per Tutti i dispositivi di Raffreddamento, 2g
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88
QUALITÀ DISTINTA
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#5
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[Alta conduttività termica]: composta da microparticelle di carbonio che portano ad una conducibilità termica estremamente elevata. Garantisce che il calore generato dalla CPU o dalla GPU sia dissipato in modo efficiente.
[Applicazione sicura]: il TF8 è conduttivo senza metallo e non elettrico che elimina qualsiasi rischio di causare cortocircuito, aggiungendo una maggiore protezione alle schede CPU e VGA.
[Alta resistenza]: a differenza della mescola termica in metallo e silicio, il TF8 non compromette nel tempo. Una volta applicato, non è necessario applicarlo di nuovo poiché durerà almeno per 8 anni.
Facile da applicare: con una consistenza ideale, il TF8 è molto facile da usare, anche per i principianti.
[Composto termico]: formula, il TF8 garantisce un'eccezionale dissipazione del calore dai componenti e supporta la stabilità necessaria per spingere il sistema al suo limite.
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BSFF
BSFF Pasta Termica, 11g con Kit CPU Pasta Termica Composto dissipatore di Calore per IC/processore/CPU/Tutti i raffreddatori, a Base di Carbonio ad Alte Prestazioni
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81
QUALITÀ BUONA
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#6
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APPLICAZIONE SICURA: BSFF è privo di metallo e non conduttivo, il che elimina qualsiasi rischio di cortocircuito e aggiunge maggiore protezione alla CPU e alla scheda VGA.
MEGLIO DEL METALLO LIQUIDO: è costituito da microparticelle di carbonio che garantiscono una conducibilità termica estremamente elevata. In questo modo il calore della CPU/GPU viene dissipato in modo rapido ed efficiente.
ALTA DURATA: la pasta termica BSFF Edition ha eccellenti prestazioni di dissipazione del calore dei componenti e ha la stabilità necessaria per spingere il sistema al limite.
PRESTAZIONI ECCELLENTI: a differenza degli adesivi termoconduttivi al metallo e al silicio, la pasta termica BSFF non si compromette nel tempo. Dopo l'applicazione, non è necessario applicarla nuovamente perché durerà almeno 5 anni.
FACILE DA APPLICARE: La pasta termica BSFF ha una consistenza ideale ed è molto facile da usare anche per i principianti.
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Thermalright
Thermalright TF7 8 g di pasta termica ad alte prestazioni 6 grammi, 12,8 W/mK, alta resistenza, facile da applicare, per tutti i dissipatori di calore CPU/GPU, con spatola
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#7
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[Alte prestazioni] Ottime prestazioni deriva dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 12,8w/m.k, ha un buon equilibrio di alta capacità di raffreddamento.
[Sicurezza] Non contiene particelle metalliche, solventi oil-free, non conduttivi, non corrosivi, innocui, è amichevole con CPU e GPU e non danneggerà i componenti elettronici.
[Facile da applicare] Il design a ago è comodo per l'applicazione e la conservazione. la pasta non è rigida e viene fornito con una spatola, è facile da usare. Si consiglia di fare 5 o 9 punti sulla superficie della CPU.
[Il rotolo di grasso siliconico] È un materiale spaziante che riempie lo spazio tra la CPU e il dissipatore di calore. Il suo compito è quello di indirizzare il calore emesso dalla CPU al dissipatore di calore, in modo che la temperatura della CPU sia mantenuta a un livello di funzionamento stabile e impedisca alla CPU di ridurre la durata del dispositivo a causa della scarsa dissipazione del calore.
[Metodo di applicazione] La pasta termica è estremamente spalmabile e adatta ai principianti. È possibile applicare cinque piccoli punti sulla CPU e premerli con un dissipatore di calore. Oppure utilizzare la spatola in dotazione per renderla liscia. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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Thermalright
Thermalright TL-P9-S - Ventola per CPU con alloggiamento per computer, ventola ARGB silenziosa a 4 pin, ventola silenziosa da 92 mm, velocità 2200 giri/min, ventola CPU (nero)
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#8
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Eccellente efficienza luminosa ARGB: le pale della ventola Argb atomizzate ad alta luminosità possono riflettere efficacemente la luce, rendendo l'effetto luce Argb più morbido e può essere perfettamente abbinato a radiatori a torre, radiatori a pressione negativa e alloggiamento. Supporta più modalità di effetti di luce ARGB, per gli effetti di luce personalizzati, è possibile collegare e gestire i colori tramite il connettore luminoso ARGB 3PIN sulla scheda madre.
Smorzamento delle vibrazioni e basso rumore: quattro cuscinetti di smorzamento delle vibrazioni attorno alla ventola riducono l'attrito delle vibrazioni causato dalla rotazione della ventola del PC, riducono perfettamente il rumore e consentono un funzionamento silenzioso.
Alta potenza per la dissipazione del calore: design a 7 pale che riduce il rumore, velocità di rotazione fino a 2200 giri/min, quattro angoli della ventola con piedini in morbido silicone, in modo che la ventola PWM raggiunga un'elevata dissipazione del calore e una combinazione silenziosa.
Ottimizzazione dei dettagli: la ventola per PC utilizza la qualità di isolamento UL CLASSA realizzata in materiale PBT+PC industriale con un cavo fino a 55 cm e supporta il controllo della serie PWM della ventola del case.
Esclusiva forma termica a righe: il design semplice delle linee e la struttura grafica integrata intorno alla ventola del radiatore, abbinato al materiale opaco della struttura, migliorano l'aspetto della ventola nel suo complesso.
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Thermalright
Thermalright TF7 8 g di pasta termica ad alte prestazioni 6 grammi, 12,8 W/mK, alta resistenza, facile da applicare, per tutti i dissipatori di calore CPU/GPU, con spatola
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#9
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[Stabilità] La temperatura disponibile è -150℃/+250℃, resistenza termica < 0,01, densità è 2,8 (25℃). Anche in ambienti con temperature alte o basse, il vantaggio di raffreddamento non viene compromesso.
[Sicurezza] Non contiene particelle metalliche, solventi oil-free, non conduttivi, non corrosivi, innocui, è amichevole con CPU e GPU e non danneggerà i componenti elettronici.
[Alte prestazioni] Ottime prestazioni deriva dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 12,8w/m.k, ha un buon equilibrio di alta capacità di raffreddamento.
[Durabilità] Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, che può mantenere a lungo la conducibilità termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici.
[Il rotolo di grasso siliconico] È un materiale spaziante che riempie lo spazio tra la CPU e il dissipatore di calore. Il suo compito è quello di indirizzare il calore emesso dalla CPU al dissipatore di calore, in modo che la temperatura della CPU sia mantenuta a un livello di funzionamento stabile e impedisca alla CPU di ridurre la durata del dispositivo a causa della scarsa dissipazione del calore.
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Thermalright
Thermalright TF8 Pasta termica ad alte prestazioni - 5,8 grammi, 13,8 W/mK, alta durata, facile da applicare, per tutti i dissipatori di calore CPU/GPU/CPU, con strumento di applicazione
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#10
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Stabilità: la temperatura disponibile è di -220 ℃ / + 380 ℃, resistenza termica < 0,01, densità 2,9 (25 ℃). Anche in ambienti con temperature alte o basse, il vantaggio di raffreddamento non viene compromesso.
【Alta potenza】 Prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 12,8 W/m.k, ha un buon bilancio di alte prestazioni di raffreddamento.
Durevolezza: il grasso siliconico conduttivo termico ha una lunga durata e bassa volatilità, che consente di mantenere a lungo la sua conducibilità termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici.
【Sicurezza】 Non contiene particelle metalliche, solventi oil-free, non conduttivi, non corrosivi, innocui. È compatibile con CPU e GPU e non danneggia i componenti elettronici.
Facile da applicare: il design a forma di ago è pratico per l'applicazione e la conservazione. La pasta non è rigida e viene fornita con una spatola, la viscosità moderata è facile da applicare per uno strato sottile omogeneo, in modo che tutti i principianti possano applicarla facilmente.
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thermalright tf9
pasta termica thermalright tf9
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