Processing 4
I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento:
23 maggio 2025
eSUN
eSUN Filamento PLA 1,75 mm, filamento modificato per stampante 3D PLA, precisione dimensionale +/- 0,03 mm, bobina da 1 kg (2,2 libbre) filamento di stampa 3D (Rosso Fuoco+Blu+Bianco Freddo+Nero, 4KG)
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【PLA Lite】eSUN PLA Lite è modificato sulla base del PLA ordinario, mantiene le caratteristiche del PLA, facile da stampare, a basso odore e irritazione, ecologico e non tossico; migliora anche le prestazioni di stampa e la resistenza fisica, elevata tenacità e non facile da rompere.
【Tolleranza dimensionale stabile】Tolleranza minima e bassa deformazione per garantire un'alimentazione costante e stampe stabili, buona adesione degli strati, meno stringing, nessuna bolla, nessuna crepa, nessuna deformazione, facile manipolazione, con conseguente finitura superficiale eccellente e molto precisa.
【Non si aggroviglia e non si intasa】 Bobina di filamento per stampante 3D da 1 kg, perfetta rotondità e tolleranza di diametro molto stretta, buon avvolgimento, nessuna sovrapposizione o aggrovigliamento. Fonde bene, disegna in modo fluido e costante senza intasare l'ugello o l'estrusore, alto tasso di stampa di successo.
【Alta compatibilità】 Temperatura di estrusione / matrice consigliata 210-230℃, temperatura del letto 45-60℃. PLA Lite è compatibile con la maggior parte delle stampanti 3D FDM, quali: Raise3D, Prusa, Voron, Creality 3D, ecc. Ampiamente utilizzato in accessori, arti e mestieri, decorazioni per la casa, giocattoli, sculture, conchiglie e COSPLAY. Scelta conveniente.
【Pacchetto sigillato sottovuoto】Peso netto del filamento: 1KG. Il filamento eSUN viene fornito in un sacchetto sigillato sottovuoto con un sacchetto essiccante, per mantenere facilmente i filamenti della stampante 3D in una condizione di conservazione ottimale e priva di polvere o sporcizia prima di aprire il pacchetto sigillato sottovuoto.
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Semiconductor Processing 4: Implantation, Diffusion, Oxidation (Semiconductor Processing Concepts) (English Edition)
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Vlsi Signal Processing, IV: Pt. 4
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