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Gow Ps3

I 9 migliori prodotti di ottobre 2025
Ultimo aggiornamento: 11 ottobre 2025
Sony
Sony
God Of War Collection                            
star

98

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE
GOWE
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Gowe airless vernice spruzzatore asta Scommessa ps3.34 Piston rod
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QUALITÀ SUPERIORE

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#2

  • Descrizione del prodotto; aftermarket piston Rod sostituisce scommessa PS 3.34
  • 245,69 € SU AMAZON
GOWE
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Gowe airless vernice spruzzatore ricambi pistone asta Wager ps3.29 ps3.31 stantuffo con sfera, gabbia, fermo set completo
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QUALITÀ OTTIMA

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#3

  • Airless Paint Sprayer ricambi piston Rod scommessa ps3.29 ps3.31 stantuffo con palla, gabbia, fermo, set completo
  • 277,19 € SU AMAZON
GOWE
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Gowe BGA stazione per PS3 scheda madre Elstein piastra riscaldante e tedesco in vetro
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90

QUALITÀ DISTINTA

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#4

  • Parametri tecnici; parametri di base; Riscaldamento; IR e HR; Dimension: l550mmx w550mmx mm,; Peso: 45Kg; Peso totale dei parametri elettrici; circa 70 kg, variare a seconda delle necessità degli utenti; la differen; alimentazione: AC V; parte superiore riscaldamento: IR e HR; Dimensione Di superiore (IR): 80 * 80 mm; Consumo di Upper (IR); 300 W (elstein piastra riscaldante); ugello di superiore (HR); 4 pezzi: 15 x 15, 31 x 31, 38 x 38, 45 x 45 mm; Consumo di riscaldamento superiore (HR): 800 W; fondo: H; ugello di fondo (H): 1 pezzi 58 x 58 mm
  • Consumo di fondo (HR): 800 W; preriscaldamento: IR; basso consumo di preriscaldare (IR): 4600 W; General Power: kW; controllo della temperatura; controllo di superiore; controllo della temperatura indipendente, circuito chiuso; controllo ad alta precisione, la precisione ¡À 0.5%, allarme; modalità di controllo di fondo; controllo della temperatura indipendente, circuito chiuso; controllo ad alta precisione, la precisione ¡À 0.5%, nessuna funzione di allarme; Rework; SMD; vestito per saldatura, rimuovere o riparare confezionato dispositivi
  • Come BGA, pbga, CSP, substrati multistrato, EMI; metallico Shield prodotto e saldare/Lead Free Rework saldatura; Dimensione dei chip: ü80 mm X80 millimetri; dimensione del PCB applicabile: ¡ü450 mm x350 mm
  • Packing list: 1 ¡Á BGA Rework Station (con IR superiore e aria calda in alto); 2 ¡Á PCB supporto inferiore; 6 ¡Á PCB Jig (con vite); 5 X ugelli (4 pezzi per top 1 pezzi per parte inferiore); 2 ¡Á k-tipo termocoppia; OMEGA 1 ¡Á spazzola; 1 ¡Á CD di manuale e software
  • 6.435,77 € SU AMAZON
GOWE
GOWE
GOWE Hot Air BGA rielaborazione stazione bga reballing kit per ps3 xbox360
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84

QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • Parametri tecnici; Parametri di base; riscaldamento; HR; Dimensione; L580mm x L430mm x H650mm; Peso; 30kg; Peso totale; Circa 35 kg, variano a seconda del diverso bisogno degli utenti; Parametri elettrici; Potenza; 220V AC; Riscaldamento superiore; HR; Dimensione della parte superiore (IR); Consumo di superiore (IR); Ugello superiore (HR); 4pcs: 11). 9 x 19, 29x29,34x34,37x37 mm; Consumo superiore (HR); 800W; Riscaldamento inferiore; HR; Ugello di fondo (HR); 1 pz: 50x50 mm; Consumo di fondo (HR); 800W; Preriscaldamento inferiore;
  • IR; Consumo di preriscaldamento (IR); 2400W; Potenza generale; 4KW; Controllo della temperatura; Modalità di controllo della superiore; controllo indipendente della temperatura, controllo ad alta precisione, precisione 0,5%, allarme; modalità di controllo della temperatura indipendente dal basso, controllo ad anello chiuso ad alta precisione, precisione 0,5%, NO allarme; funzione di rilavorazione SMD; Adatto per saldare, rimuovere o riparare dispositivi confezionati; come BGA, PBGA, CSP, substrati multistrato,
  • EMI; prodotto scudo metallico e saldatura senza piombo per rilavorare la saldatura; Dimensioni dei chip applicabili ¡Ü80 mm x80 mm; Dimensioni del PCB applicabile; MIN 10 mm x 10 mm max 350 mm x 400 mm; Lista di imballaggio: 1 bga stazione di rilavorazione; 5 ugelli: 4 pezzi top (19,29,34,34,34,37 mm) e 37 mm) Parte inferiore (5 pezzi) 0 mm); 6 ¡Á pcb jig (con vite); 1 penna a vuoto; 1 termocoppia tipo K; 1 chiave a brugola; 1 cavo per computer; 1 CD manuale e software.
  • 5.087,64 € SU AMAZON
GOWE
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Gowe BGA riparazione macchina a raggi infrarossi + Hot Air BGA Rework, per XBOX36 PS3 di riparazione
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82

QUALITÀ AFFIDABILE

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#6

  • Parametri tecnici: 1.Potenza totale: 4800 W; 2.Top: 800 W riscaldante; 3.Fondo riscaldante: riscaldatore 1200 W, 3 A riscaldatore IR 2700 W; 4.Alimentazione: AC V 50/60Hz; 5. Dimensioni: L710 * W680 * H660 mm; 6.Posizionamento: scanalatura a V, PCB supporto può essere regolato in qualsiasi direzione con attacco universale; 7 esterne.Controllo della temperatura: (K sensore) circuito chiuso, riscaldamento, precisione nell' ambito ¡à1 ¡ã.8 indipendenti.PCB Dimensioni: 410 * 40 * 370 mm min 40 mm max 9.Selezione elettriche: altamente sensibile
  • Modulo di controllo della temperatura + Touch Screen (Taiwan); 10.Peso: 70kg; Caratteristiche: 1) la macchina utilizzata interfaccia touch screen e controllo del PLC per mostrare la temperatura di tre grafici in qualsiasi momento, in modo che la temperatura errore Può essere controllata entro 1 ¡ã.2) hanno 7 sezioni per controllo temperatura come preriscaldamento, isolamento, riscaldamento, 1 di saldatura, 2, raffreddamento e refrigerazione. L' eccellente sistema di controllo della temperatura assicura l' efficacia di saldatura.
  • 3) si può risparmiare 1 a 100 gruppi di grafico parametri in una sola volta. e 'possibile analizzare i grafici e modificare le impostazioni in qualsiasi momento sul touch screen.4) CI sono tre zone di riscaldamento indipendenti da cima a fondo. Il primo e secondo le aree temperatura possono controllare molti gruppi e sezioni parametri di temperatura allo stesso tempo. preheats accuratamente le PCB per raggiungere il miglior effetto saldatura.
  • La terza area temperatura, tempo, pendenza, il raffreddamento e allarmante tutti i display sul touch screen.5) scegliere importati k-sensor ad alta precisione con circuito chiuso per rilevare temperatura up/down con precisione. 6) dopo aver terminato & dissaldante saldare, vi è un allarmante. Quando la temperatura controllo va oltre, il circuito elettrico Può tagliare spegne automaticamente, con protezione surriscaldamento.7) Utilizzare un potente ventilatore tangenziale PCB per raffreddare rapidamente per impedire che la deformazione e assicura l' effetto di saldatura.
  • 8) Utilizzare una scanalatura a V dotata di impianto per PCB posizionamento flessibile per proteggere il circuito stampato.9) Per grande capacità termica di PCB/CSP o altri requisiti ad alta temperatura senza piombo, tutti possono essere gestiti facilmente.10) l' aria calda può ruotare liberamente di 360 ¡ã ed è più facile da sostituire. offrendo BGA ugelli di diverse dimensioni per voi di sostituire facilmente. Ugelli di requisiti speciali sono personalizzabili
  • 6.586,97 € SU AMAZON
Capcom
Capcom
Dragons Dogma: Dark Arisen (PS3)                
Spedizione gratuita
star

80

QUALITÀ BUONA

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#7

  • All of the content from the original Dragon's Dogma plus...
  • A massive new underground realm to explore featuring over 25 terrifying new enemies
  • More skills/equipment/augments
  • Level 3 Skills DD:DA provides each character class with a new tier of skills, giving players new devastating abilities and skills to master
  • Over 100 pieces of new equipment All new high level weapons and armour sets for players venturing into the underground caverns.14 new character/Pawn augments.New tiers of equipment enhancement
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Start the Party! Save the World - Move Required (PS3)
star

77

QUALITÀ BUONA

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#8
Playstation
Playstation
Need For Speed Rivals - PlayStation 3 - [Edizione: Francia]
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73

QUALITÀ BUONA

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#9