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Ultimo aggiornamento:
6 ottobre 2025
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XTM70 è una pasta poco viscosa, aspetto che consente di dissipare il calore in modo uniforme e preciso, mentre il kit di applicazione incluso aiuta a stenderla facilmente per ottenere un trasferimento termico ottimale con le rispettive piastre di raffreddamento dei processori Intel o AMD o sui dissipatori AIO.
Il kit include tre salviette detergenti per rimuovere la precedente pasta termica dal processore e dalla piastra di raffreddamento.
Ideale per i processori ad alte prestazione con un TDP di 250 W e superiore.
La quantità è più che sufficiente per successive applicazioni.
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