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Bga Rework

I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento: 25 maggio 2025
Artillery
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
Spedizione gratuita
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98

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • ⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
  • ⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
  • ⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
  • ⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
  • ⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
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MeevrgR
MeevrgR
Foglio di saldatura a punti IC per telefoni per BGA PCB rilavorazione Pad Miglioramento prestazioni di manutenzione
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74

QUALITÀ BUONA

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#8

  • Affidabile: realizzato in materiale, questo tappetino per rilavorazione garantisce prestazioni di lunga durata. Può resistere ai rigori dei lavori di saldatura e riparazione, fornendo un supporto affidabile per i tuoi progetti.
  • Strumento di riparazione efficiente: progettato specificamente per la saldatura a punti IC del telefono cellulare e la riparazione di pad BGA-PCB, questo strumento di rilavorazione del pad è essenziale per riparazioni precise ed efficaci. Aiuta a migliorare l'efficienza della manutenzione e ottenere risultati senza interruzioni.
  • Facile da usare: il pad rilavorazione presenta un design facile da usare. Basta staccare lo strato protettivo e può essere facilmente applicato per le riparazioni. I cuscinetti sono rinforzati con perni di fissaggio, rimangono saldamente in posizione durante il processo di riparazione.
  • Prestazioni eccellenti: questo cuscinetto di rilavorazione offre prestazioni eccellenti in termini di planarità e conducibilità. La sua buona planarità impedisce la saldatura virtuale causata da irregolarità, una connessione di saldatura affidabile e stabile.
  • Applicazioni: con una dimensione di circa 8 x 5,8 cm, ogni linguetta di saldatura è in grado di sostituire o superare 100 punti di saldatura di diverse forme. È adatto per varie attività di saldatura e riparazione.
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