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Axp90-x47 Full

I 10 migliori prodotti di giugno 2025
Ultimo aggiornamento: 24 giugno 2025
Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP90-X47 Full Low Profile CPU Air Cooler with quite 90mm TL-9015R PWM Fan, 4 Heat Pipes, 47mm Altezza, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1200, dissipatore di calore rivestito nero
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QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • Thermalright è un marchio di Taiwan con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Le linee di prodotti R & S includono: radiatore raffreddato ad aria della CPU, ventola della cassa, pad termico in silicone, grasso termico del silicone, controller della ventola della CPU, staffa di montaggio anti caduta, staffa di montaggio di supporto e altre merci
  • 【Specificazione del prodotto】AXP90-X47 Full; Dimensioni del dispositivo di raffreddamento della CPU: 94.5 (L) x95 (W) x47 (H) mm (3.7x3.7x1.8 pollici); Cooler CPU a basso profilo (altezza totale 47mm); Materiale dissipatore di calore: aletta in alluminio sul fondo in rame, dissipatore della CPU è dotato di fissaggi metallici della piattaforma Intel & AMD per ottenere una migliore installazione
  • Modello:TL-9015R; Ventilatore PWM di dimensione standard: 92x92x15mm (3.6x3.6x0.59 pollici); Peso del prodotto: 0.31kg (0.68lb); velocità della ventola (RPM): 2700rpm±10%; porta di alimentazione: 4pin; Tensione:12V; Flusso d'aria: 42.58CFM (MAX); Livello sonoro ≤ 22,4dB(A)
  • I tubi di calore 4×6mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale / orizzontale, raffreddamento della CPU TDP: 265W (MAX).
  • 【Compatibilità】Supporto per Intel: 1700/1150/1151/1200; AMD:AM4; Qualità affidabile del raffreddamento della CPU Thermalright
  • 39,99 € SU AMAZON
TR
TR
TR AXP90-X47 Full Low Profile Raffreddatore d'aria CPU, altezza 47 mm, ventola PWM TL-9015R Slin, tecnologia AGHP, per AMD AM4/Intel 1150/1151/1155/1156/1200 (versione in rame puro)
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QUALITÀ MASSIMA

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#2

  • Tecnologia AGHP: 4 x 6 mm tubi di calore applicare la tecnica AGHP, risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, raffreddamento del processore TDP fino a 145 W, l'effetto di raffreddamento del processore è inoltre raddoppiato dal processo di saldatura secondario di tubi di calore e alette.
  • 【Altezza di 47 mm】 Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X47 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale di raffreddamento di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento del processore senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
  • 【Specifiche del dispositivo di raffreddamento del processore】 Raffreddamento del processore Dimensioni: 94,5 × 95 × 47 mm, Ventola abbinata: TL-9015R,Velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), pin della ventola: 4PIN PWM,materiale del radiatore: rame puro.La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore del processore. Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
  • 【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti fissaggi di montaggio in metallo, che possono essere installati insieme al manuale o al video installazione
  • 39,90 € SU AMAZON
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TR AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM TL-9015R, tecnologia AGHP, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (versione rame puro)
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QUALITÀ OTTIMA

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#3

  • 【Ottimizzato dettagli】Il corpo principale del refrigeratore della CPU della dissipazione del calore adotta il fondo in rame micro scolpito di Seiko + il processo di antiossidazione del rame puro + le alette sottili, riducendo i danni causati dal vento e può aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
  • 【AGHP tecnico】Il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di aggiornamento di 4a generazione AGHP, Risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette di calore saldate, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata, e l'altezza totale è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri Piccole dimensioni.
  • 【53 mm di altezza】Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X53 Full low profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
  • 【Cpu cooler specifications】Cpu cooling Size: 94,5 × 95 × 53 mm, Fan Matched: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), mandrino PW. M, materiale del radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
  • 【Installazione dettagli】Se i conflitti backplane AXP90-X con i componenti sul retro della motherboard, è necessario utilizzare le lunghe viti che vengono con l'AXP90-X e installare il backplane in reverse. Se si verifica una piastra metallica inferiore non rimovibile durante l'installazione dell'AM4/AM5, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe fissate per installare attraverso la piastra metallica. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
  • 39,59 € SU AMAZON
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TR -AXP90 X47 Full Low Profile CPU Cooler, 47mm Altezza, con TL-9015R Slim PWM CPU Fan, AGHP Technology, Computer ITX Heatsink Cooler, per AMD: AM4 AM5/Intel 1150/1151/1200/1700/1851
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QUALITÀ DISTINTA

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#4

  • Altezza 47 mm: il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X47, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e modelli di piccole dimensioni con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccupazioni per la limitazione della memoria.
  • Tecnica AGHP: i tubi termici da 4 x 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del dissipatore CPU è raddoppiato anche dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e alette.
  • 【Ampia compatibilità】Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200/1851; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
  • Specifiche del dispositivo di raffreddamento della CPU: dimensioni di raffreddamento della CPU: 94,5 × 95 × 47 mm, ventola abbinata: TL-9015R, volume dell'aria: 42,58 CFM (max), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (max), velocità: 2700 giri/min ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), pin della ventola: PWM a 4 pin, materiale radiatore: rame puro. per. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU. Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta notevolmente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
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Thermalright
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Thermalright AXP90 X47 - Ventola di raffreddamento CPU ITX a basso profilo, con ventola PWM sottile da 92 mm per ventola CPU ITX ad alta velocità da 2700 giri/min, tecnologia AGHP, per AMD AM4
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QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio di Taiwan con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R & S includono: radiatore del dispositivo di raffreddamento della CPU, ventola della cassa, cuscinetto termico del silicone, pasta conduttiva termica, staffa di montaggio di supporto e altre merci.
  • Tecnica AGHP: i tubi di calore da 4 × 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del dissipatore della CPU è raddoppiato anche dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e alette.
  • Altezza 47 mm: il dispositivo di raffreddamento AXP90 X47 a basso profilo, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e modelli di piccole dimensioni con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccupazioni di limitazione della memoria.
  • Ampia compatibilità: il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti elementi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
  • Specifiche del dispositivo di raffreddamento della CPU: dimensioni di raffreddamento cpu: 94,5 × 95 × 47 mm, ventola abbinata: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (max), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (max), velocità: 2700 giri/min ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), pin della ventola: PWM a 4 pin, materiale radiatore: puro rame. per. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU. Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta notevolmente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
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