Atom Man G7 Minisforum
I migliori prodotti di ottobre 2025
Ultimo aggiornamento:
6 ottobre 2025
MINISFORUM
MINISFORUM AI X1 Mini PC, processore AMD Ryzen 7 255 8-core 16-thread fino a 4,9 GHz, AMD Radeon 780M, Barebone senza DDR5 RAM/PCIe 4.0 SSD, HDMI/DP/USB4 x 2/2,5 G RJ45, USB 3.2 x 2, WiFi 7, BT5.4
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【Processore ad alte prestazioni】Il mini PC X1-255 è alimentato da un processore AMD Ryzen 7 255 (8/16 core). Le sue prestazioni superiori gli consentono di gestire facilmente diverse attività di produttività. È ampiamente utilizzato per l'editing di immagini, la navigazione web, i giochi leggeri, la visione di film, la vita quotidiana, la programmazione e molto altro.
【Versione Barebone】Il microcomputer X1-255 è dotato di RAM DDR5 (due slot SO-DIMM, fino a 64 GB) e di un SSD M.2 2280 PCIe 4.0. La capacità dell'SSD può essere espansa fino a 4 TB. Due slot SSD PCIe 4.0 aggiuntivi consentono di espandere la capacità di archiviazione a 8 TB. Installa la RAM e l'SSD di cui hai bisogno e goditi il divertimento del fai da te.
【Porta LAN a 2,5 GHz e Wi-Fi 7】L'X1-255 è dotato di una porta LAN a 2,5 GHz per la connessione cablata e di una porta Wi-Fi 7/BT5.4 per la connessione wireless. Questa porta aumenta significativamente la velocità di rete, espande le funzionalità e migliora notevolmente le prestazioni del computer. Supporta anche l'utilizzo di reti più grandi, come router software (OpenWRT/DD-WRT/Tomato, ecc.), firewall, NAT (Network Address Translation), isolamento di rete e altro ancora.
【Supporto OCulink】Il mini PC X1-255 è dotato di una porta OCulink. OCuLink è uno standard di connessione esterna PCI Express con una velocità di PCIe 4.0 x4 = 64 GB. Questa porta consente l'installazione di una GPU esterna, più veloce di Thunderbolt 4 e USB 4. Inoltre, poiché l'X1-255 non supporta l'hot swapping, OCulink richiede uno slot SSD M.2 2280 PCIe 4.0.
【Eccellente dissipazione del calore】Ampie prese d'aria sono presenti sui lati e sul fondo dello chassis per formare un canale di flusso d'aria tridimensionale. L'aria fredda viene aspirata dal basso e l'aria calda viene scaricata dalla parte posteriore per prevenire l'accumulo di calore. Un dissipatore di calore attivo per memoria e SSD è installato nella parte inferiore per garantire un funzionamento ottimale di memoria e SSD, garantendo così prestazioni di sistema fluide e senza ritardi.
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